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超声波焊接以后产品内部零件损坏怎么办?
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发表时间:2016-07-09 12:50作者:李工 13510929282来源:深圳市恒波超声波设备有限公司技术部网址:http://www.chaoshengbohanjieji.com

超声波焊接以后产品内部零件损坏,如何处理?

超声波焊接后发生产品内部电子元件、晶体、贴片元件被振坏的原因如下:

1).超声波焊接机功率太强造成;

2).相反在有些情况下需要加强超声波的能量,使高能量的超声波在尽可能短的时间内完成焊接,较短的时间不足以对产品结构造成破坏;

3).超声波模具振幅输出太强;

4).底模治具受力点悬空,受超声波传导振动而破坏;

5).塑料制品高、细成底部直角,而未设缓冲疏导能量的R角,致使应力集中而造成破坏;

6).不正确的超声波加工条件.

7).塑料产品之柱或较脆弱部位,开置于塑料模分模在线;

  所以当我们的产品经超音波作业而发生变形时,从表面看来好像是超声波焊接的原因,然而这只是一种结果,塑料产品未熔接前的任何因素,熔接后就形成何种结 果。如果没有针对主因去探讨,那将耗费很多时间在处理不对症下药的问题上,而且在超声波间接传导熔接作业中(远场超声),6kg以下的压力是无法改变塑料的 轫性与惯性。所以不要尝试用强大的压力,去改变熔接前的变形(焊接机最高压力为6kg),包含用模治具的强迫挤压。或许我们也会陷入一个盲点,那就是从表 面探讨变形原因,即未熔接前肉眼看不出,但是经完成超声波焊接后,就很明显的发现变形。其原因乃产品在焊接前,会因导熔线的存在,而较难发现产品本身各种 角度、弧度与余料的累积误差,而在完成超声波焊接后,却显现成肉眼可看到的变形。

解決方法:

1.提早超声波发振时间(避免接触发振);

2.降低压力、减少超声波焊接时间(降低强度标准);

3.减少机台功率段数或小功率机台;

4.降低超音波模具扩大比;

5.底模受力处垫缓冲橡胶;

6.底模与制品避免悬空或间隙;

7.HORN(上模)掏孔后重测频率;

8.上模掏空后贴上富弹性材料,如硅胶等。


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